<pre id="6awxo"></pre>
  • <output id="6awxo"></output>

    <center id="6awxo"><em id="6awxo"><track id="6awxo"></track></em></center>
    這是描述信息
    banner
    k2

    鍵合銅絲

    k2
    產品描述
    參數
     

    BONDING WIRE

    核心產品|鍵合銅絲

    THE CORE PROUUCT

    鍵合銅絲:是一種價格低、機械性能和導電性能高、適合細小線徑和間距的鍵合絲。金屬間化合物生長速度慢、可靠性高。本產品是作為內引線,用于半導體分立元器件、發光二極管(LED)、集成電路等。

     

    產品型號:

    HC、SC、ULTRA-SOFT、HP-Cu。

    鍵合銅絲產品機械性能Mechanical properties of copper bonding wires
    直徑Dianmeter 機械性能properties
    延伸率 EL% 拉斷力BL(CN)
    um mil HC/SC Ultrasoft HP-CU HC/SC Ultrasoft HP-CU

    15

    0.6 2-8 2-8 3-6 5-13 5-13 9-15
    16 0.63 2-8 2-8 3-6 5-13 5-13 9-15

    17

    0.67 2-8 2-8 4-7 5-13 5-13 10-16
    18 0.7 3-9 3-9 4-7 7-15 7-15 10-16
    19 0.75 3-9 3-9 4-7 7-15 7-15 10-16
    20 0.8 4-10 4-10 5-9 8-18 7-15 10-18
    23 0.9 5-11 5-11 7-11 8-18 8-16 12-19
    25 1.0 6-12 6-12 9-13 8-18 8-16 13-21
    28 1.1 8-15 8-15 11-17 10-20 8-16 14-22
    30 1.2 10-18 10-18 13-20 15-21 8-16 14-23
    32 1.25 10-30 10-30 16-23 15-21 10-20 14-23
    33 1.3 10-30 10-30 16-23 15-21 10-20 14-23
    35 1.4 10-30 10-30 23-30 15-21 10-20 15-25
    38 1.5 15-35 15-35 23-30 15-22 10-20 15-25
    42 1.65 22-42 22-42 25-33 15-22 10-20 15-25
    44 1.73 22-42 22-42 15-25 15-22 10-20 15-25
    45 1.8 22-42 22-42 15-25 15-22 10-20 15-25
    50 2.0 30-50 30-50 40-55 15-22 10-20 15-25
    掃二維碼用手機看
    未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加
    上一個
    下一個
    底部logo

    山東科大鼎新電子科技有限公司在各級政府領導的支持下將牢牢把握時代賦予的新機遇,堅持走好“以新技術為引領”的創新發展之路,努力打造行業領先的“山東高科技工業基地”及“江北電子城”的宏偉目標,引領半導體材料產業發展,為半導體產業發展做出新的更大的貢獻。 

    地       址:山東兗州工業園區永安

    客服熱線:0537-3333611  

    客服郵箱:kddxbgs@163.com

    日韩高清无码不卡